電鍍工藝類(lèi)型:滾鍍、掛鍍
加工基材:
鋁合金、陶瓷、銅件、不銹鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫等
鍍金應用范圍:
厚金、電子產(chǎn)品公母頭鍍金、連接器配件鍍金、電子原件鍍金、金銅合金鍍金、箱包配件鍍金、飾品鍍金、金鈷鎳鍍金、耐磨金、厚金、24K黃金電鍍、五金電鍍、合金鍍金、環(huán)保鍍真金、特殊鍍金、盲孔電鍍金、半成品鍍金、RCA公母頭鍍金、蓮花管鍍金等。
電鍍金簡(jiǎn)介、原理及特點(diǎn):
電鍍金簡(jiǎn)介
電鍍金始于1838年英國人發(fā)明的氰化物鍍金,主要用于裝飾。20世紀40年代電子工業(yè)發(fā)展,金價(jià)暴漲,大都采用鍍薄金。為了進(jìn)一步節約金,20世紀60年代出現了刷鍍金(即選擇性鍍金),20世紀80年代出現了脈沖鍍金和鐳射鍍金。1950年發(fā)現氰化金鉀在有機酸存在下的穩定性,進(jìn)而出現了中性和弱酸性鍍金液;20世紀60年代后期無(wú)氰鍍金也得到了應用,尤其是以亞硫酸鹽鍍金應用最廣。
電鍍金原理:
1、當電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽(yáng)極)和硅片(陰極)之間時(shí),溶液會(huì )發(fā)作電流,并形成電場(chǎng)。陽(yáng)極發(fā)作氧化反響釋放出電子,一起陰極得到電子發(fā)作還原反響。
2、陰極鄰近的絡(luò )合態(tài)金離子與電子結合,以金原子的方式堆積在硅片外表。鍍液中的絡(luò )合態(tài)金離子在外加電場(chǎng)的效果,向陰極定向移動(dòng)并補充陰極鄰近的濃度耗費。
3、電鍍的主要意圖是在硅片上堆積一層致密、均勻、無(wú)孔洞、無(wú)縫隙、無(wú)其它缺陷的金。
電鍍金特點(diǎn)
電鍍金已有兩百多年的歷史。金鍍層具有金黃色外觀(guān),具有良好的化學(xué)穩定性、耐變色性、導電性、耐腐蝕性和抗氧化性,同時(shí)可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優(yōu)良,使得電鍍金鍍層既可以作為裝飾性鍍層,又可作為功能性、防護性鍍層。因此,電鍍金被廣泛應用于首飾、鐘表、工藝品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業(yè)領(lǐng)域。